SABIC特材部首席科学家 Gabrie Hoogland

　　目前智能手机广泛使用的传感器主要为光学传感器，更确切地说是接近传感器。接近传感器能够在无需物理接触的情况下，通过发射电磁场或电磁辐射束(例如红外线)，并且寻找场或返回信号的变化来检测周围是否有物体存在。近年来，部分传感器公司发明了名为“飞行时间”(Time of Flight，ToF)的接近传感器，可通过测量从发射器到接收器所花费的时间来精准计算距离，而这一切在几纳秒内即可完成。

　　由于接近传感器非常小，且需要在微控制器(MCU)上使用，因此需要印刷电路板级的焊接技术。这也意味着所有传感器组件都需要耐受极高的焊接温度，在使用无铅焊膏的情况下，最高温度可达260⁰C。一般而言，用于校准发射器和接收器光线的透镜等部件由热固性聚合物或玻璃制成，因为几乎没有塑料能耐受如此之高的焊接温度。为了满足耐高温需求，化工行业的领导者SABIC日前推出了EXTEMTM